[发明专利]一种散热型超低功耗半导体器件在审
| 申请号： | 202110598108.5 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113410190A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 仇亮;窦静 | 申请（专利权）人： | 广东仁懋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型超低功耗半导体器件，包括半导体器件主体、底杆、挡杆、散热板、散热片、固定板、第一限位块、连接引脚、限位板、限位柱、连接杆、连接柱、第二限位块、第一连接块、限位杆、固定柱、连接管、第二连接块、连接环、移动环、顶盖、卡杆、固定块、限位环、固定杆、安装管、连接板、挡环、挡块、弹簧和支撑块，该半导体器件，利用安装的散热板和散热片，同时利用安装的支撑块和固定板避免了半导体器件主体直接与固定物贴合，进而提高了散热效率，同时降低了使用半导体器件主体过程的能耗，且利用安装的限位板对连接引脚起到限位作用，避免了在使用焊接过程中导致连接引脚的断裂，进而延长了该半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 型超低 功耗 半导体器件 | ||
【主权项】：
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