[发明专利]一种电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110592187.9 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115413127A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括基板和设置在基板相对至少一侧表面的导电线路层，导电线路层包括至少一元件安装部；在导电线路层上盖设绝缘层；在绝缘层对应元件安装部的区域设置开窗，以使得元件安装部自开窗暴露出；在开窗内设置导电连接层，导电连接层连接于元件安装部背离基板一侧表面且与元件安装部电连接，以与预设电子元件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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