[发明专利]半导体工艺的执行方法有效
| 申请号： | 202110583705.0 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113377433B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 杨浩;李建国;王达;王博 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/30 | 分类号： | G06F9/30;G06F9/32;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺的执行方法，包括：获取半导体工艺对应的工艺配方，工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，硬件指令和工艺流程指令均为字符串，硬件指令用于控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤，工艺流程指令用于控制半导体工艺的工艺流程；将工艺配方编译为工艺执行链表；控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺。在本发明中，硬件指令和工艺流程指令为字符串形式，尤其组成的工艺配方可以以纯文本形式保存，降低了工艺配方的编辑难度，提高了工艺配方的编辑效率，同时提高了工艺配方的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 执行 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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