[发明专利]布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 202110581780.3 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113811081A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 近藤春树;森连太郎;柳本博;黑田圭儿;冈本和昭 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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