[发明专利]布线基板的制造方法

说明书

本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。

技术领域

本发明涉及布线基板的制造方法。

背景技术

以往，在布线基板的制造中，为了形成布线，镀敷法被广泛地使用。但是，镀敷法需要镀敷处理后的水洗，需要处理废液。于是，在专利文献1中，记载了以下的金属覆膜的成膜方法：在阳极与阴极(基材)之间配置固体电介质膜，在阳极与固体电介质膜之间配置包含金属离子的溶液，使固体电介质膜与基材接触，向阳极与基材之间施加电压而使金属在基材的表面析出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-185371号公报

发明内容

发明所要解决的课题

使用专利文献1所记载的方法，在绝缘性基材上形成具有预定的布线图案的布线层的情况下，有时会在预定的布线图案以外的区域析出金属。析出到预定的布线图案以外的区域的金属有时会引起布线间的短路，因此需要除去。但是，难以选择性地将析出到预定的布线图案以外的区域的金属除去。因而，希望防止在预定的布线图案以外的区域析出金属。

于是，本发明提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的一个方案，提供一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述制造方法依次包括：

步骤(a)，准备带籽晶层(seed layer)基材，

所述带籽晶层基材包括：

所述绝缘性基材；

导电性的基底层，其设置在所述绝缘性基材上；以及

导电性的籽晶层，其在具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域中设置在所述基底层上；

步骤(b)，形成绝缘层，所述绝缘层在第1区域中覆盖所述籽晶层并且在第1区域以外的区域即第2区域中覆盖所述基底层；

步骤(c)，至少对第1区域的所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层；

步骤(d)，在所述籽晶层的表面形成金属层，

在该步骤中，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜与所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压；

步骤(e)，除去所述残留绝缘层；以及

步骤(f)，对所述基底层进行蚀刻。

发明效果

在本发明的制造方法中，防止在预定的布线图案以外的区域析出金属。

附图说明

图1是示出实施方式的布线基板的制造方法的流程图。

图2是说明形成基底层的步骤的概念图。