[发明专利]用于半导体制冷器的测试设备和测试方法在审
| 申请号： | 202110581366.2 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113030686A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 侯炳泽;王志文;李伊晨;张栋博 | 申请（专利权）人： | 武汉乾希科技有限公司;大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于半导体制冷器的测试设备和测试方法。用于半导体制冷器的测试设备，包括：导热载体（10），其包括第一表面（12）和与第一表面（12）相反的第二表面（14），其中第一表面（12）适于与半导体制冷器的操作表面接触；热负载（20），其设置在第二表面（14）并且被配置成从功率源接收电力而发热，热负载（20）包括具有预定面积的电阻膜；功率源，其配置成能够操作热负载（20），以使得热负载（20）模拟半导体制冷器所制冷的器件；以及热敏电阻（30），其与热负载（20）相邻地设置在第二表面（14）上。根据本公开实施例的测试设备，能够针对半导体制冷器提供有效测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制冷 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
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