[发明专利]一种模组加工方法、模组及器件有效
| 申请号： | 202110572473.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113395841B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李年谱;李碧波;秦快;郭恒;赵强;李红;王军永;陈红文;欧阳小波 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/18;H05K13/04 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模组加工方法、模组及器件，该模组加工方法包括：利用焊线机在线路板的焊盘上焊接连接球；在所述焊盘和所述连接球上涂布焊料；将所述芯片贴合在所述线路板的预设位置上；将设置有所述芯片的线路板过炉进行回流焊，使所述芯片的电极、所述连接球、所述焊料和所述焊盘接合；利用封装材料将所述芯片塑封在所述线路板上，所述封装材料、所述芯片和所述线路板形成模组。该模组加工方法通过在线路板的焊盘上焊接连接球后再进行芯片的固定，可有效提高芯片与线路板之间的结合力，保证模组和器件的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 加工 方法 器件 | ||
【主权项】：
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