[发明专利]一种发光二极管阵列的安装方法有效

专利信息
申请号: 202110562770.5 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113299816B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 刘官超;刘峻成 申请(专利权)人: 深圳市联冀电子有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 张乐中
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种发光二极管阵列的安装方法,该发光二极管包括安装基板,所述安装基板的底部固定安装有多个电源分流导芯,所述安装基板的下表面设置有第一导电半导体层,所述第一导电半导体层的下表面固定安装有活性层,所述活性层的下表面固定安装有第二导电半导体层,所述第二导电半导体层的下表面设置有粘结层,所述粘结层的底部固定安装有跨接金属底层。本发明所述的一种发光二极管阵列的安装方法,实现发光二极管的快速阵列安装,模块化的阵列安装,更方便发光二极光的阵列安装生产,形成吸光特效,降低二极管单元的光线反射,使二极管单元更出色的进行光源照射,降低了二极管单元的短路故障,提高了二极管单元的稳定性。
搜索关键词: 一种 发光二极管 阵列 安装 方法
【主权项】:
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