[发明专利]一种晶圆对中装置有效
| 申请号： | 202110561983.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113035764B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 汪钢;傅立超 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 李美宝 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆对中装置，所述晶圆对中装置包括：夹持组件，包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件；第一推动件，连接所述第一夹持件，能够推动所述第一夹持件靠近或远离所述第二夹持件；带轮组件，设有同步带以及与所述同步带啮合的带轮，所述同步带与所述第一夹持件和所述第二夹持件啮合，带动所述第二夹持件与所述第一夹持件同时靠拢或分开；其中，所述同步带设有柔性组件，所述柔性组件包括：至少一个柔性件以及连接所述柔性件的拉块；所述第二夹持件包括：第二夹持件本体以及连接所述第二夹持件本体的柔性件连接板，所述柔性件连接所述柔性件连接板。本发明解决了晶圆对中装置在夹持晶圆时容易损坏晶圆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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