[发明专利]一种晶圆对中装置有效
申请号: | 202110561983.6 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113035764B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 汪钢;傅立超 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美宝 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种晶圆对中装置,其特征在于,包括:
夹持组件,包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件;
第一推动件,连接所述第一夹持件,能够推动所述第一夹持件靠近或远离所述第二夹持件;
带轮组件,设有同步带以及与所述同步带啮合的带轮,所述同步带与所述第一夹持件和所述第二夹持件分别啮合,带动所述第二夹持件与所述第一夹持件同时靠拢或分开;
其中,所述同步带设有柔性组件,所述柔性组件包括:至少一个柔性件以及连接所述柔性件的拉块;所述第二夹持件包括:第二夹持件本体以及连接所述第二夹持件本体的柔性件连接板,所述柔性件连接所述柔性件连接板。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中装置,其特征在于,所述带轮组件还包括:第一齿条和第二齿条,所述第一齿条和所述第二齿条啮合于所述同步带运动方向相反的两侧;
其中,所述第一齿条与所述第一夹持件连接,所述第二齿条与所述第二夹持件连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆对中装置,其特征在于,所述同步带包括靠近所述夹持组件的第一运动段和远离所述夹持组件的第二运动段;
其中,第一运动段与所述第一齿条啮合并夹设于第一齿条与第一夹持件之间,第二运动段与所述第二齿条啮合并夹设于第二齿条与第二夹持件之间。
4.根据权利要求3所述的晶圆对中装置,其特征在于,所述柔性件连接板伸出至所述第二运动段,并与所述第二齿条连接;
其中,所述拉块连接所述第二运动段。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的晶圆对中装置,其特征在于,所述带轮组件还包括:第三齿条,所述第三齿条与所述拉块连接,并与所述同步带啮合。
6.根据权利要求1所述的晶圆对中装置,其特征在于,所述夹持组件还包括:导轨,所述第一夹持件和所述第二夹持件滑动连接所述导轨。
7.根据权利要求1所述的晶圆对中装置,其特征在于,还包括:晶圆安装组件,设于所述第一夹持件和所述第二夹持件之间。
8.根据权利要求7所述的晶圆对中装置,其特征在于,还包括:升降组件,连接所述晶圆安装组件的底面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司,未经宁波润华全芯微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110561983.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造