[发明专利]一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法在审
| 申请号： | 202110559933.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113327882A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张姝;肖姝;姚耀;丁嘉炜 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/603;B08B5/04 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法，吸嘴包括吸取部以及与吸取部相连的连接部；连接部设置有气路通孔；吸取部设置有第一吸取通孔以及环绕第一吸取通孔设置的多个第二吸取通孔，多个第二吸取通孔和第一吸取通孔均与气路通孔连通，并且第二吸取通孔的尺寸小于第一吸取通孔的尺寸。本发明在装片过程中，不仅能够减小吸嘴与芯片的接触面积，还能利用吸嘴为芯片传递较大的装片压力，达到良好的粘接效果，另外，利用与气路通孔连通的第一吸取通孔和多个第二吸取通孔，还能够有效去除附着在芯片表面的异物颗粒，从而大大降低芯片被压伤的风险，提高装片的良率及封装产品的可靠性表现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 用吸嘴 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
