[发明专利]微显示发光芯片及微显示装置在审
申请号: | 202110558334.0 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN115377136A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 岳大川;朱涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥视微科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/46 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 田媛 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华富街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种微显示发光芯片,包括:若干个陈列排布的底出光像素单元,所述的像素单元具有位于底部的出光面和位于顶部的键合面,各所述的像素单元分别包括:透明衬底、LED发光单元、第二电极、第一电极,其中,所述的第一电极具有自所述的LED发光单元的中心向外延伸的伞盖,所述的伞盖对所述的LED发光单元的非出光侧形成遮盖,且所述的伞盖的内表面形成能够将光线向出光侧汇聚的反光面。本申请并不额外曾加微显示发光芯片的功能结构层,而是利用特殊的伞盖结构形成反光面,因此特别适用于1英寸以内的微型显示器件使用。反光面能够将LED发光层射向非出光面的大部分光线汇聚反射,最终从出光侧出射,能够有效减少光损失。 | ||
搜索关键词: | 显示 发光 芯片 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的