[发明专利]用于生产半桥模块、逆变器的方法、半桥模块及逆变器在审
| 申请号： | 202110557295.2 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113725103A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | M·雷曼;T·博世 | 申请（专利权）人： | 采埃孚股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/495;H02M7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 德国腓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种生产电动车辆或混合动力车辆的电驱动器的逆变器(20)的半桥模块(1)的方法，包括如下步骤：‑提供具有功率触点(4，5，6)和信号触点(7)的半导体开关元件(3)、金属性的导体框架(8)以及模制料(17)；‑将半导体开关元件与导体框架电连接，使得半导体开关元件是藉由信号触点可电切换的并且藉由功率触点允许或者中断在不同的导体框架之间的电功率传递；以及‑至少部分地借助于模制料对半导体开关元件和导体框架进行传递模制。本发明的特征在于：以如下方式来进行传递模制，即，使得导体框架结合模制料满足针对半导体开关元件的机械上的承载功能。本发明还涉及一种生产逆变器的方法、一种半桥模块以及一种逆变器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 模块 逆变器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于采埃孚股份公司，未经采埃孚股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110557295.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
