[发明专利]一种晶圆表面清理装置在审
| 申请号： | 202110549110.3 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115394678A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 胡杰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆表面清理装置，包括清洁外壳，清洁外壳内部设有吸尘管道，吸尘管道的吸附口外侧设有滤网，滤网通过嵌设在清洁外壳内部进行固定，清洁外壳在吸尘管道的吸附口朝向处开设有集尘口，集尘口上设有防触碰圈，集尘口内部前端设有清尘板，清尘板通过固定杆进行固定，集尘口内部后端设有废料收集腔；本发明避免了与晶圆的直接接触，通过吸附的方式可以将残留物去除，同时将颗粒物与灰尘分开，避免堵塞，通过清尘板的清理可以反复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 清理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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