[发明专利]一种晶圆表面清理装置在审
| 申请号： | 202110549110.3 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115394678A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 胡杰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 清理 装置 | ||
1.一种晶圆表面清理装置，其特征在于，包括清洁外壳(1)，所述清洁外壳(1)内部设有吸尘管道(2)，所述吸尘管道(2)的吸附口外侧设有滤网(3)，所述滤网(3)通过嵌设在清洁外壳(1)内部进行固定，所述清洁外壳(1)在吸尘管道(2)的吸附口朝向处开设有集尘口，所述集尘口上设有防触碰圈(4)，所述集尘口内部前端设有清尘板(5)，所述清尘板(5)通过固定杆(6)进行固定，所述集尘口内部后端设有废料收集腔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述清洁外壳(1)采用铝合金材质，内部设有集尘区。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述吸尘管道(2)一端为吸附口，另一端与外部负压产生装置相连。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述滤网(3)为网罩结构，截面为圆弧形，采用不锈钢材质。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述防触碰圈(4)为橡胶材质，通过熔融与集尘口固定连接，所述防触碰圈(4)的顶部高于清洁外壳(1)的表面。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述清尘板(5)靠近集尘口的一面设有凸起，远离集尘口的一面设有避让口，所述清尘板(5)通过固定板(8)和固定杆(6)的配合进行固定。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述固定杆(6)一端为直线型，设有螺纹，穿设过清洁外壳(1)后通过螺母进行固定，另一端设有折弯，通过清尘板(5)进行限位。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清理装置，其特征在于：所述废料收集腔(7)为铝合金材质，通过嵌入的方式与清洁外壳(1)固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体（无锡）有限公司，未经海太半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110549110.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
