[发明专利]一种用于晶圆解理的绷紧机构、绷膜组件及绷膜方法在审
| 申请号： | 202110546779.7 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113183341A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 纪伟;夏志伟;任邵彬;刘严庆 | 申请（专利权）人： | 精良（北京）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 秦广成 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的用于晶圆解理的绷紧机构、绷膜组件及绷膜方法，属于解理技术领域，用于晶圆解理的绷紧机构包括：底座，正面用于放置绷膜架；顶紧块，具有四个，间隔设置在所述底座的正面的四角处；所述顶紧块受驱动的滑动设置在所述底座上；所述顶紧块具有靠近所述底座中心的第一状态，也具有远离所述底座中心的第二状态；所述顶紧块适于与绷膜架抵接；本发明的用于晶圆解理的绷紧机构，通过顶紧块在第一状态和第二状态之间的转换，将绷膜架的位置和形状实现固定后，将划切膜粘结到绷膜架上；该过程中，只需要一个工作人员就能轻松完成，节省了人力，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 解理 绷紧 机构 组件 方法 | ||
【主权项】：
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