[发明专利]一种用于晶圆解理的绷紧机构、绷膜组件及绷膜方法在审

专利信息
申请号: 202110546779.7 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113183341A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 纪伟;夏志伟;任邵彬;刘严庆 申请(专利权)人: 精良(北京)电子科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;H01L21/67
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 秦广成
地址: 100176 北京市大兴区北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 解理 绷紧 机构 组件 方法
【说明书】:

发明提供的用于晶圆解理的绷紧机构、绷膜组件及绷膜方法,属于解理技术领域,用于晶圆解理的绷紧机构包括:底座,正面用于放置绷膜架;顶紧块,具有四个,间隔设置在所述底座的正面的四角处;所述顶紧块受驱动的滑动设置在所述底座上;所述顶紧块具有靠近所述底座中心的第一状态,也具有远离所述底座中心的第二状态;所述顶紧块适于与绷膜架抵接;本发明的用于晶圆解理的绷紧机构,通过顶紧块在第一状态和第二状态之间的转换,将绷膜架的位置和形状实现固定后,将划切膜粘结到绷膜架上;该过程中,只需要一个工作人员就能轻松完成,节省了人力,提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及解理设备技术领域,具体涉及用于晶圆解理的绷紧机构、绷膜组件及绷膜方法。

背景技术

结晶矿物受力后,由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质,称为解理;裂开的光滑平面称为解理面。

在解理的过程中,需要将待解理的晶圆放置在绷膜架的划切膜上,划切膜具有一定的张力,以保持半导体晶圆的水平力。

现有的划切膜的绷紧过程是通过一个或多个工人手工操作,将划切膜绷紧后贴附在绷膜架上,使得划切膜与绷膜架粘牢;但是在粘结过程中,需要多人辅助绷膜架以实现粘结过程,效率低。

发明内容

因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的划切膜的绷紧过程是通过一个或多个工人手工操作,将划切膜绷紧后贴附在绷膜架上,使得划切膜与绷膜架粘牢;但是在粘结过程中,需要多人辅助绷膜架以实现粘结过程,效率低的缺陷,从而提供一种用于晶圆解理的绷紧机构。

本发明还提供一种具有上述绷紧机构的绷膜组件。

本发明还提供一种绷膜方法。

为解决上述技术问题,本发明提供的一种用于晶圆解理的绷紧机构,包括:

底座,正面用于放置绷膜架;

顶紧块,具有四个,间隔设置在所述底座的正面的四角处;所述顶紧块受驱动的滑动设置在所述底座上;所述顶紧块具有靠近所述底座中心的第一状态,也具有远离所述底座中心的第二状态;所述顶紧块适于与绷膜架抵接。

作为优选方案,所述顶紧块与驱动装置连接;所述驱动装置包括:

转盘,转动设置在所述底座的背面;所述转盘上设置有驱动槽;所述驱动槽具有靠近所述转盘中心的第一端,也具有远离所述转盘中心的第二端;

驱动轴,一端滑动设置在驱动槽内,另一端穿过所述底座与顶紧块连接;所述驱动轴受驱动的滑动设置在所述底座上。

作为优选方案,所述底座上设置有滑动槽,所述顶紧块滑动设置在所述滑动槽内;所述滑动槽的内部设置有贯通底座的长条孔,所述驱动轴滑动设置在所述长条孔内。

作为优选方案,还包括:

连接板,滑动设置滑动槽内;所述连接板的一端与顶紧块连接,另一端朝向所述底座的中心伸出与驱动轴连接;

导向杆,一端与底座固定连接,另一端与所述顶紧块滑动连接。

作为优选方案,还包括:

手柄,一端与转盘连接,另一端伸出所述底座。

本发明还提供一种绷膜组件,包括:绷紧机构以及与绷紧机构配合使用的绷膜架,所述绷膜架为上述中任一项所述的绷紧机构;所述绷膜架的周长能够调节。

作为优选方案,所述绷膜架包括:

绷膜管组,具有四根围绕成矩形的绷膜管;所述绷膜管内部具有腔体;

张紧角,具有滑动插设到所述绷膜管的腔体内的插入端;

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