[发明专利]一种利用版图真空带提高噪声隔离能力的芯片及方法在审
| 申请号： | 202110545166.1 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115377179A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王巍 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 | 代理人： | 赵卿 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种利用版图真空带提高噪声隔离能力的芯片，其特征在于：所述芯片包括噪声区(1)、低噪区(2)、噪声隔离带(3)、真空隔离带(4)以及高压阱(5)；其中，所述噪声区(1)和低噪区(2)，分别用于容纳所述芯片内的噪声电路(101)和低噪声电路(201～206)，并由噪声隔离带(3)、真空隔离带(4)和高压阱(5)实现物理隔离。本发明中的方法能够在减小芯片面积的同时，进一步地提高芯片对干扰信号的隔离能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 版图 真空 提高 噪声 隔离 能力 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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