[发明专利]封装键合铂金丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202110544075.6 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113241303A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄崧哲;侯子宾;徐锦旭 | 申请（专利权）人： | 合肥矽格玛应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49;C22C1/02;C22C5/04;C22F1/14 |
| 代理公司： | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人： | 程艳梅 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了封装键合铂金丝及其制备方法，包括以下步骤：S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒；S2、铂金属棒再经过多组模具进行拉伸，此拉伸过程中在某一线径进行中间退火；S3、中间退火的线材再次拉伸至半成品线材；通过铂金属代替传统的键合丝中的金和银金属，从而大大降低了键合丝的生产制造成本，从而间接的减低了芯片生产制造的成本，铂金属棒在通过模具拉绳的过程中，在某一线径的时候进行中间退火，然后再次被拉伸成半成品线材，半成品线材经过退火，机械性能检测合格后，包装成成品线材，从而可以使线材焊线的键合强度大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 铂金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
