[发明专利]一种晶圆自动对中方法在审
| 申请号： | 202110540954.1 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113380686A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 吴天尧;杨磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 周宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆自动对中方法，在机械手取回晶圆过程中传感器采集晶圆边缘信号，通过算法得出当前晶圆中心位置，将该位置与晶圆示教中心位置对比，如有偏差则机械手在下一次送出晶圆的过程中进行补偿；当晶圆缺口刚好落在其中一个传感器检测区域内，则可通过算法将缺口区域传感器测量结果舍去。按照本方法，机台无需额外增加工位，机械手在传片的过程中即可实现对晶圆偏移量的测量和补偿，完全不影响设备产能，而且成本远低于传统机械对中单元和光学对中单元。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
