[发明专利]形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法在审
| 申请号： | 202110537223.1 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113314513A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 梁悳景;李勋择;金成洙;李喜秀 | 申请（专利权）人： | 新科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;吕传奇 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法，以及具有所述嵌入式管芯衬底的系统级封装模块。一种半导体器件具有第一衬底。第一半导体组件被设置在所述第一衬底的第一表面上。第二衬底包括在所述第二衬底的第一表面上的垂直互连结构。第二半导体组件被设置在所述第二衬底的第一表面上。所述第一半导体组件或第二半导体组件是半导体封装。所述第一衬底被设置在所述第二衬底之上，其中所述第一半导体组件和第二半导体组件在所述第一衬底和第二衬底之间。第一密封剂被沉积在所述第一衬底和第二衬底之间。SiP子模块被设置在所述第一衬底或第二衬底之上，与密封剂相对。在SiP子模块之上形成屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 嵌入式 管芯 衬底 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
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