[发明专利]倒装LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110524308.6 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113284997B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 赵进超;马新刚;李士涛;吴珊;曹亚楠;田文 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/40;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装LED芯片及其制备方法，电极引出端包括种子金属层及电解金属层，利用种子金属层和电解反应即可制备出较厚的电解金属层，较厚的电解金属层可以保证倒装LED芯片的电极引出端与封装基板上的金属层充分互溶，弥补封装基板的凹凸不平，使倒装LED芯片的电极引出端与封装基板的金属层充分接触，增加二者之间的粘附性，达到均匀焊接的效果，进而可以增加倒装LED芯片的推力，降低了封装异常率，提升了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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