[发明专利]一种电子元件邦定装置有效
| 申请号： | 202110522211.1 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113252687B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请（专利权）人： | 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
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