[发明专利]一种电子元件邦定装置

说明书

本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。

技术领域

本发明涉及电子标签封装领域，特别涉及一种电子元件邦定装置。

背景技术

现有倒装芯片(Flip-chip)生产方式在生产中需要用前机械手将芯片从晶圆上取下，翻转180度，交接到后机械手，后机械手将芯片邦定在柔性载带上。由于整个过程需要经过拾取、翻转、对接、邦定等工序，在贴合精度和效率上受到了很大局限，无法满足越来越高的产能需求，并且随着半导体芯片的微小化、超薄化，在拾取和翻转过程中对拾取芯片的强度、翻转角度、邦定位置等参数有更加严格的要求，过多的生产工序对产品的合格率和效率影响较大。

晶圆在运动过程中，芯片的位置会发生变化，随着芯片的微型化，对于邦定电子元件时的精度要求越来越高，常规的机械定位难以达到要求的高精度，需要利用光学手段捕捉芯片及邦定位置。

现有光学手段捕捉芯片及邦定位置多采用正面直接观测，但是当芯片的正面因加工方式等原因被遮挡时，难以观测芯片的正面；在授权公告号CN103843125B《用于使电子元件和/或载体相对排料装置定位的设备和方法》中提到了在这种情况下进行芯片位置检测的方法，包括检测芯片背面、使用透明基板支撑载体、通过检测周边芯片进行计算、使用移动相机等方式；虽然这些方式达到了检测芯片位置的技术效果，但这些方法仍存在缺点，对芯片背面的检测无法检测芯片正面，即无法检测芯片是否为次品芯片，将次品芯片进行邦定，会降低良品率，并需要增加后续次品检测步骤；移动相机方式可检测芯片的正面，但每次进行相机移动都会产生移动偏差，无法保证相机进行检测时的位置稳定不变，会影响检测结果。

发明内容

本发明为解决上述问题，提供一种电子元件邦定装置。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。

优选地，分离装置和运动平台进行同步运动。

优选地，分离装置为至少一个顶针，表面固定有待邦定电子元件的第一载体倒装设置，顶针的尖端抵接第一载体远离待邦定电子元件的一面。

优选地，顶针贯穿第一载体，抵接待邦定电子元件的背面，带动待邦定电子元件进行运动，从第一载体分离待邦定电子元件。

优选地，运动平台为中空结构，抵接第二载体的表面开有多个气孔；中空结构的内部气压小于外部气压，将第二载体吸附在运动平台的表面。

优选地，斜视相机的主光轴与竖直方向呈一定角度设置，具有视觉处理模块，视觉处理模块对斜视相机采集到的图像进行矫正处理，输出待邦定电子元件的正面图像。

优选地，还包括第二载体压紧装置，第二载体压紧装置用于将第二载体压紧在运动平台的表面，避免第二载体与运动平台发生相对运动。

优选地，还包括吸附装置；吸附装置吸附第一载体的远离待邦定电子元件一面，防止第一载体随分离装置进行运动。