[发明专利]测试键结构及晶圆堆叠结构在审
| 申请号： | 202110518956.0 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113270393A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 瞿奇 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种测试键结构及晶圆堆叠结构，包括：至少一条测试键单元，测试键单元上分布有若干待测元件和多个间隔分布的测试垫，相邻测试垫之间的间距不完全相同，测试键单元内的多个测试垫关于测试键单元的中心轴不对称。测试键单元上相邻测试垫之间的间距不完全相同，即采用不均匀间距和不对称结构的测试垫设计，从而容易区分测试键单元上的测试垫顺序。提供一种可用于肉眼判断测试垫顺序的测试键结构，减少建立测试程序时出错的风险，并能明显减少排除故障的时间。杜绝确认下针位置时出现人为操作失误的风险。晶圆堆叠结构中合并单片晶圆的测试程序，节省测试时间，并减少重新编写测试程序的人力，以及出错的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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