[发明专利]一种模块电源封装灌胶方法在审
| 申请号： | 202110517854.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113260168A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李绍兵;韦辉 | 申请（专利权）人： | 广州市爱浦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 崔征 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的一种模块电源封装灌胶方法，包括如下步骤：步骤1，将印刷电路板放置在封装模具的凹槽内，将印刷电路板的引脚裸露在凹槽之外；步骤2，把液态的灌封胶倒入到凹槽内，对印刷电路板进行液态包络；步骤3，对灌封胶进行加热，待灌封胶固化后，将印刷电路板从封装模具中取出。该方法去掉了模块电源的外壳，降低了材料成本，简化了印刷电路板在外壳内摆放的工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块电源 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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