[发明专利]一种LED集成封装体及显示装置有效
| 申请号： | 202110514827.4 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113380935B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈波 | 申请（专利权）人： | 昆山麦沄显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L23/544;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED集成封装体及显示装置。该LED集成封装体包括：基板，具有相背设置的第一表面与第二表面，基板设有从第一表面贯穿至第二表面的通孔；LED芯片，设置在第一表面上；第一电极，设置在第一表面上，第一电极与LED芯片连接，用于向LED芯片提供第一测试信号；第二电极，设置在第二表面上，第二电极沿通孔与第一电极连接，用于向第一电极提供第一测试信号。通过这种方式，能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 显示装置 | ||
【主权项】：
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