“昆山麦沄显示技术有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种集成式LED芯片结构及制作方法-CN202311211984.3在审
发明人：陈波 -专利权人： 昆山麦沄显示技术有限公司
申请日： 2023-09-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成式LED芯片结构及制作方法，包括生长衬底；位于所述生长衬底之上设有外延结构，其外延结构从下至上依次包括负极性层、量子阱发光层和正极性层；位于所述外延结构的正极性层之上设有透明导电层；位于所述透明导电层、外延结构的负极性层和生长衬底之上设有第一绝缘层；以及依次设置的第一扩展电极、反射绝缘层、第二扩展电极、有Micro LED芯片、第二绝缘层和焊线电极；本申请通过对芯片结构的重新设计和布局以及提供相应的制作工艺、方法，很好的解决了现有技术中像素点占用面积大，影响显示效果的问题，同时简化了制作工艺，解决了芯片隔离问题，提升了产品的可靠性，提高了生产效率，满足了企业生产需求，提升了企业竞争力。
一种集成 led 芯片结构制作方法

[发明专利]LED芯片及其制作方法-CN202210103312.X有效
发明人：陈波 -专利权人： 昆山麦沄显示技术有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片及其制作方法，所述方法包括：提供包括多个薄膜LED器件的薄膜LED器件阵列；基于提供的薄膜LED器件阵列确定红、绿、蓝三个颜色对应的子像素区域，在至少两种子像素区域的薄膜LED器件的出光面上形成各自颜色对应的色彩转换媒介，所述色彩转换媒介包括透明支撑结构和色彩转换颗粒；在子像素区域的不同颜色对应的子像素之间设置黑色挡墙；基于形成有色彩转换媒介的薄膜LED器件得到红、绿、蓝三色LED芯片。本发明通过在薄膜LED器件的出光面上形成包括微纳米结构和色彩转换颗粒的色彩转换结构，能够基于某种颜色的LED器件制作出不同波长的LED。
led 芯片及其制作方法

[发明专利]发光二极管及其制备方法-CN202211370182.2在审
发明人：陈波 -专利权人： 昆山麦沄显示技术有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光二极管及其制备方法，发光二极管包括：自下而上依次堆叠设置的基板、第一导电层、第一发光单元和第二发光单元，以及用于连接外部电源的第一电极和第二电极；第一发光单元的第一型半导体与第二发光单元的第二型半导体相互靠近并电性连接；第一发光单元的第二型半导体设于第一导电层上并与第一导电层电性连接，第二发光单元的第一型半导体设于第二发光单元背离第一发光单元的一侧；第一电极和第二电极中的一者与第一导电层电性连接、另一者与第二发光单元的第一型半导体电性连接。本申请提供的发光二极管，通过将第一发光单元和第二发光单元串联并堆叠设置，可提高发光二极管的单位面积出光亮度。
发光二极管及其制备方法

[发明专利]一种LED集成封装体及显示装置-CN202110514827.4有效
发明人：陈波 -专利权人： 昆山麦沄显示技术有限公司
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED集成封装体及显示装置。该LED集成封装体包括：基板，具有相背设置的第一表面与第二表面，基板设有从第一表面贯穿至第二表面的通孔；LED芯片，设置在第一表面上；第一电极，设置在第一表面上，第一电极与LED芯片连接，用于向LED芯片提供第一测试信号；第二电极，设置在第二表面上，第二电极沿通孔与第一电极连接，用于向第一电极提供第一测试信号。通过这种方式，能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。
一种 led 集成封装显示装置