[发明专利]一种IGBT模块封装结构的固定装置在审
| 申请号： | 202110512329.6 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113257712A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞源 | 申请（专利权）人： | 扬州台科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/739 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 张琳 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种IGBT模块封装结构的固定装置，包括模块和固定装置，固定装置包括档位盘、连动杆、限位装置和调节装置，档位盘位于固定装置顶端，连动杆连接于档位盘底端，且插接于连动杆内部，限位装置套接在连动杆外围，调节装置顶端连接于下杆底面中心，档位盘顶面安装有断瓣，连动杆顶端与底端分别设置有第一杆与第二杆，第一杆位于第二杆顶端，第二杆表面底端开设有滑槽。该IGBT模块封装结构的固定装置，通过在模块套接在防护壳内部，且防护壳插接在固定装置，通过固定装置能够将防护壳与模块进行密封，通过固定装置能够将防护壳稳定固定住，使得能够达到防护性好的密封结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 结构 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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