[发明专利]一种mini-LED封装工艺及其封装结构在审
| 申请号： | 202110510228.5 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113314557A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙德瑞 | 申请（专利权）人： | 山东傲天环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 250000 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种mini‑LED封装工艺及其封装结构，本发明分别形成具有多个mini‑LED芯片的第一接合部以及具有多个TFT单元的第二接合部，然后进行低温接合，在该低温下，其不影响显示屏的性能，且能够对第一接合部和第二接合部进行分别电测试，保证最终良率。此外，公共电极与多个导电柱进行电接触，可以分散电流，防止电流的集中，且能够保证边缘的接合可靠性和支撑性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 封装 工艺 及其 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
