[发明专利]多层基板的制造方法在审
| 申请号： | 202110505232.2 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113316329A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 原田敏一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时，导体图案(18)由Cu元素构成。另外，在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工序对绝缘基材(12)形成以导体图案(18)为底(20a)的导通孔(20)。此时，除去位于成为底(20a)的范围的Ni层(16)。填充工序将导电糊(22)填充到导通孔(20)的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材(12)而形成层叠体(24)。第3形成工序将层叠体(24)一边加压一边加热。由此，在多层基板的制造方法中，多个绝缘基材(12)被一体化而形成导电孔(26)。此时，在导体图案(18)与导电孔(26)之间形成含有导电糊(22)中的金属元素和Cu元素的扩散层(28)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
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