[发明专利]多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层基板，具备：

层叠体，层叠有具有一面和其相反侧的另一面的多张绝缘基材，多张绝缘基材包含第1绝缘基材和第2绝缘基材，所述第1绝缘基材和所述第2绝缘基材由热塑性树脂构成，

第1导体图案，是形成于所述第1绝缘基材的一面的含有Cu元素的导体箔，包含通过位于最表层而从多层基板露出的一面和比所述一面更靠近所述第1绝缘基材的另一面，

第2导体图案，是形成于所述第2绝缘基材的一面或者另一面的含有Cu元素的导体箔，

表面处理层，设置于所述第1导体图案的另一面，

第1导电孔，设置于所述第1绝缘基材，

在连接所述第1导电孔与所述第1导体图案的部分的至少一部分不存在所述表面处理层，

所述第2绝缘基材与所述第1绝缘基材的另一面接合。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，所述多层基板进一步具备设置于所述第2绝缘基材的第2导电孔，所述第1导电孔与所述第2导电孔直接接合。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，所述第1导体图案与所述第1导电孔之间形成有含有Cu元素和构成导电孔形成材料的金属元素的扩散层。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，所述第1导电孔的材料含有Ag和Sn。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，所述第1导电孔的材料含有Cu和Sn。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，所述表面处理层是由选自Ni、Co、Pt、W和Mo中的1种以上的金属元素构成的层。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，所述第1导体图案的另一面的表面粗糙度大于所述第1导体图案的一面的表面粗糙度。

8.一种多层基板的制造方法，具备如下工序：

准备多个绝缘基材的工序，所述绝缘基材具有一面和其相反侧的另一面，由热塑性树脂构成，在绝缘基材的一面形成含有形成表面处理层的Cu元素的导体箔；

准备所述绝缘基材的工序之后，对所述多个绝缘基材形成在所述另一面侧具有开口且将所述导体箔作为底的通孔的工序；

形成通孔的工序之后，对所述多个绝缘基材中的至少一个绝缘基材除去所述通孔的底的所述表面处理层的至少一部分的工序；

除去所述表面处理层的工序之后，在所述通孔的内部填充导电孔形成材料的工序；

通过将所述多个绝缘基材一边加压一边加热而使多张所述绝缘基材一体化的工序。