[发明专利]多层基板的制造方法

说明书

多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时，导体图案(18)由Cu元素构成。另外，在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工序对绝缘基材(12)形成以导体图案(18)为底(20a)的导通孔(20)。此时，除去位于成为底(20a)的范围的Ni层(16)。填充工序将导电糊(22)填充到导通孔(20)的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材(12)而形成层叠体(24)。第3形成工序将层叠体(24)一边加压一边加热。由此，在多层基板的制造方法中，多个绝缘基材(12)被一体化而形成导电孔(26)。此时，在导体图案(18)与导电孔(26)之间形成含有导电糊(22)中的金属元素和Cu元素的扩散层(28)。

本申请是针对申请日为2017年05月25日、申请号为201780035204.0、发明名称为“多层基板的制造方法”的申请提出的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层基板的制造方法。

背景技术

专利文献1中记载了一种以往的多层基板的制造方法。该制造方法中，首先，准备在单面形成有导体图案的绝缘基材。其后，对绝缘基材形成以导体图案为底的导通孔。其后，向导通孔的内部填充导电孔形成材料。其后，层叠多张绝缘基材而形成层叠体。其后，对层叠体一边加压一边加热。由此，多张绝缘基材被一体化。此外，该制造方法中，导电孔与导体图案进行电连接。

在专利文献1所记载的制造方法中，形成由Cu元素构成的导体图案。作为导电孔形成材料，例如可使用含有Ag粒子和Sn粒子的导电糊。然后，加热导电孔形成材料。由此，形成由含有Ag元素和Sn元素的合金构成的导电孔。该制造方法中，加热导电孔形成材料时，导电孔形成材料中的Sn元素和导体图案中的Cu元素彼此扩散而成的扩散层形成于导体图案与导电孔之间。专利文献1记载的制造方法介由这样形成的扩散层而实现导体图案与导电孔的接合。

另外，在用于制造多层基板的一般的导体箔的绝缘基材侧的表面形成有作为表面处理层的Ni层。这里，进行位于多层基板的最表面的导体图案与部件的钎焊时，如果焊料从导体图案的侧面绕进导体图案与绝缘基材的接合面，则导体图案中的Cu元素扩散到焊料中。由此，导体图案会与绝缘基材剥离。Ni层作为抑制该Cu元素扩散的扩散阻挡层发挥功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-110243号公报

发明内容

本发明人实际上根据上述的以往的多层基板的制造方法而制造了多个多层基板。此时，将导体图案由Cu元素构成且在导体图案的绝缘基材侧的表面具有Ni层的绝缘基材作为在单面形成有导体图案的绝缘基材使用。然后，对所制造的多个多层基板实施了耐久试验。其结果，本发明人确认了在多个多层基板的一部分中容易在导体图案与导电孔之间产生裂纹。

因此，本发明人进行了多层基板的元素分析。其结果表明了以下内容。在耐久试验中产生了裂纹的多层基板未在导体图案与导电孔之间形成扩散层。或者，即便形成了扩散层也仅形成于狭小的范围，扩散层的形成不充分。这样的多层基板中，在导体图案与导电孔之间，在导体图案表面残留有Ni层。另一方面，对于在耐久试验中未产生裂纹的多层基板，在导体图案与导电孔之间充分地形成了扩散层。此外，在导体图案与导电孔之间，在导体图案的表面不存在Ni层。根据这样的结果，本发明人发现Ni层阻碍扩散层的形成。

应予说明，上述课题不限于Ni层。认为该课题在与Ni层同样阻碍扩散层形成的表面金属层形成于导体图案的绝缘基材侧的表面的情况下也同样产生。

本公开的目的在于提供一种能够减少导体图案与导电孔的接合强度低的多层基板的多层基板的制造技术。

作为本公开的技术的一个形态的多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。