[发明专利]算力板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110494815.X | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113225934A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杜良;彭浩;王旭东;郝明亮;李忠信 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 卢春燕 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种算力板及其制造方法，算力板的制造方法包括以下步骤：S1、在铝基板的背面或背面散热片上设置背面锡层；S2、在铝基板的正面设置正面锡层；S3、将多个芯片通过正面锡层焊接至铝基板的正面；S4、将步骤S3得到的焊接有多个芯片的铝基板的背面与背面散热片通过背面锡层过炉焊接；S5、将正面散热片连接至多个芯片的远离铝基板的一侧表面，以得到算力板。根据本发明的算力板的制造方法，通过采用上述步骤S1至步骤S4制造算力板，在保证算力板上各个部件之间的连接强度的同时，简化了算力板的装配步骤，可以提高算力板的装配效率。而且可以及时散发芯片工作时产生的热量，降低芯片的温度，从而可以有效地保证芯片电气性能的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 算力板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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