[发明专利]PCB的制作方法有效
| 申请号： | 202110486060.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113179588B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘潭武;王小平;陈长平;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将具有抗沉铜特性的隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面；对隔离片进行激光开窗处理，以在压接孔区域的周侧形成第一开窗部，及在每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；在隔离片上依次叠置低流动半固化片及铜箔，及在两子板的第二表面之间叠置低流动半固化片后，进行压板以制得母板；对母板制作通孔；去除铜箔和隔离片，以制得PCB；本发明能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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