[发明专利]一种用于芯片测试的装置在审
| 申请号： | 202110477244.9 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113376504A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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