[发明专利]一种封装方法及盖板贴合治具有效
| 申请号： | 202110476897.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113299582B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 廖良生;毛东旭;王徐亮;祝晓钊;冯敏强 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B32B37/12;B32B37/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装方法及盖板贴合治具，封装方法包括以下步骤：(1)提供待贴合盖板和待贴合基板；(2)将胶水涂覆在所述待贴合基板的上表面；(3)所述待贴合盖板与所述待贴合基板沿平行于所述待贴合基板上表面的方向相对运动，所述待贴合盖板将所述待贴合基板上的胶水部分推离且所述待贴合盖板的下表面克服其所受到的摩擦力以与所述待贴合基板上的剩余胶水之间滑动接触后贴合在一起，完成所述待贴合盖板与所述待贴合基板的贴合。本发明公开的封装方法及盖板贴合治具，待贴合盖板与待贴合基板上胶水水平滑动接触后贴合在一起，使贴合过程中无气泡产生，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 盖板 贴合 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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