[发明专利]一种封装方法及盖板贴合治具

说明书

本发明涉及一种封装方法及盖板贴合治具，封装方法包括以下步骤：(1)提供待贴合盖板和待贴合基板；(2)将胶水涂覆在所述待贴合基板的上表面；(3)所述待贴合盖板与所述待贴合基板沿平行于所述待贴合基板上表面的方向相对运动，所述待贴合盖板将所述待贴合基板上的胶水部分推离且所述待贴合盖板的下表面克服其所受到的摩擦力以与所述待贴合基板上的剩余胶水之间滑动接触后贴合在一起，完成所述待贴合盖板与所述待贴合基板的贴合。本发明公开的封装方法及盖板贴合治具，待贴合盖板与待贴合基板上胶水水平滑动接触后贴合在一起，使贴合过程中无气泡产生，提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是指一种封装方法及盖板贴合治具。

背景技术

在液晶屏和光电显示技术领域，芯片盖板贴合是一项很重要的技术，随着半导体技术的快速发展，芯片盖板贴合技术的应用将越来越广泛。目前芯片盖板贴合一般采用盖板自上而下直接贴附的工艺路线，盖板直接面向芯片，过程中会产生少量气泡残留在固化胶内，影响产品良率，导致产品的故障率增加，严重影响成本，因此如何减少贴合过程中气泡的产生，是本领域亟需解决的问题。

发明内容

为此，本发明目的在于提供一种封装方法及盖板贴合治具，从侧面推动待贴合盖板推开牺牲胶体，完成芯片与待贴合盖板的贴合，使贴合过程中无气泡产生。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种封装方法，包括以下步骤：

(1)提供待贴合盖板和和待贴合基板；

(2)将胶水涂覆在所述待贴合基板的上表面；

(3)所述待贴合盖板与所述待贴合基板沿平行于所述待贴合基板上表面的方向相对运动，所述待贴合盖板将所述待贴合基板上的胶水部分推离且所述待贴合盖板的下表面克服其所受到的摩擦力以与所述待贴合基板上的剩余胶水之间滑动接触后贴合在一起，完成所述待贴合盖板与所述待贴合基板的贴合。

进一步的，步骤(2)中，先在所述待贴合基板的上表面涂覆第一胶水，然后在第一胶水的上表面涂覆第二胶水，所述第二胶水的黏度小于所述第一胶水的黏度，步骤(3)中，所述待贴合基板上的第二胶水被推离，所述待贴合盖板的下表面与所述待贴合基板上的第一胶水之间滑动接触后贴合在一起。

进一步的，步骤(3)中，所述待贴合盖板将所述待贴合基板上的胶水部分推离且所述待贴合盖板的下表面克服其所受到的摩擦力以与所述待贴合基板上的剩余胶水之间滑动接触的过程中，所述待贴合盖板保持倾斜状态，即所述待贴合盖板背向所述摩擦力方向的一端上翘，使得所述待贴合盖板下表面与所述待贴合基板上表面形成夹角。

进一步的，所述夹角设置为大于0°并小于等于1°。

本发明还提供另外一个技术方案：一种盖板贴合治具，包括用于固定待贴合盖板的上夹具和用于固定待贴合基板的下夹具，所述上夹具与所述下夹具沿与所述待贴合基板的上表面平行的方向相对运动的设置，所述待贴合盖板的下表面克服其所受到的摩擦力以与所述待贴合基板上的胶水之间滑动接触后贴合在一起。

进一步的，被所述上夹具固定的所述待贴合盖板的下表面背向所述摩擦力方向的一端上翘，使得所述待贴合盖板下表面与所述待贴合基板上表面形成夹角。

进一步的，所述夹角大于0°并小于等于1°。

进一步的，所述待贴合盖板的侧表面包括背向所述摩擦力方向的第一侧面，所述第一侧面的外侧设有用于将其与所述待贴合基板上的胶水隔离的第一隔离部件。

进一步的，所述待贴合盖板的侧表面包括与所述摩擦力方向平行的两第二侧面，所述第二侧面的外侧设有用于将其与所述待贴合基板上的胶水隔离开的第二隔离部件。

进一步的，所述下夹具设有用于将自所述待贴合基板和所述待贴合盖板之间被推离或溢出的胶水导出的抽胶通道。