[发明专利]用于重分布层的互连结构和半导体封装在审
| 申请号： | 202110469835.1 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113644052A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 郭哲宏;刘兴治 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于重分布层的互连结构，包括：中间通孔焊盘；一个或一簇上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到上通孔焊盘；以及下导电通孔，将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接，其中，该下导电通孔布置在沿该中间通孔焊盘的周边延伸的马蹄形通孔区域内。因此本发明中上导电通孔不与下导电通孔重叠，因此避免了应力沿垂直方向传递，可以减轻电路设计人员的负担，并且可以显着减少运行时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分布 互连 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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