[发明专利]集成电路的封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 202110467060.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113192848B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李志国 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种集成电路的封装方法及封装结构。该封装方法包括以下步骤：提供多个设置有静电放电保护电路的芯片，各芯片具有芯片引脚，静电放电保护电路的输出端与芯片引脚连接；将芯片封装到封装基板上，封装基板具有基板引脚，至少两个芯片引脚与同一个基板引脚连接，其中，在集成电路的静电放电保护标准为第一静电放电电压的情况下，使连接至同一个基板引脚的芯片引脚能够通过第二静电放电电压，第二静电放电电压小于第一静电放电电压。上述封装方法能够在使集成电路通过静电放电保护标准的同时，使芯片引脚通过的第二静电放电电压小于静电放电保护标准的第一静电放电电压，从而缩小了芯片版图的设计面积，降低了芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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