[发明专利]多层线路板的铜块嵌入工艺有效
| 申请号： | 202110463810.0 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113242654B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板的铜块嵌入工艺，包括以下步骤：在线路板表面铣出槽孔，并将需要嵌入的铜块进行处理加工，在线路板的槽孔的上下开口处开设一圈凹槽，将铜块上下表面的侧边各加工出一圈卡槽，将铜块塞入线路板的槽孔，铜块的上下两端各装4个抵紧件，且抵紧件分别与凹槽和卡槽抵紧，将线路板放于底板，在压板上开设通孔，将压板压于线路板以对铜块和抵紧件进行定位，粘合剂通过通孔灌入铜块和槽孔的缝隙之间，并放入烘箱将粘合剂固化，干燥完成后，取出线路板，打磨去除线路板上、下表面的残留粘合剂。本发明防止铜块与线路板脱离，增加粘合剂的导热性能，保证线路板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 嵌入 工艺 | ||
【主权项】：
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