[发明专利]苯并环丁烯化合物及其制备方法、聚合物、低介电材料在审

专利信息
申请号: 202110460683.9 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN115246855A 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 杨军校;曾志雄;胡欢;石庆宇;朱焰焰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司;西南科技大学
主分类号: C07F7/08 分类号: C07F7/08;C08G61/12
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 张小丽;习冬梅
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种苯并环丁烯化合物,结构式为:其中,R1和R2分别独立地选自以下:H;取代或未取代的C1~C6的烷基、取代或未取代的C2~C6烯基;取代或未取代的苯基。本申请还提供苯并环丁烯化合物的制备方法、一种苯并环丁烯聚合物、含有苯并环丁烯聚合物的低介电材料。所述苯并环丁烯化合物中含有多个可交联位点,加热到一定温度四元环即可开环交联固化,没有小分子生成,固化后生成的苯并环丁烯聚合物交联度高,机械性能优良,化学稳定性和热稳定性优异,同时具有比较低的介电常数。
搜索关键词: 丁烯 化合物 及其 制备 方法 聚合物 低介电 材料
【主权项】:
暂无信息
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