[发明专利]一种耐磨防滑半导体新材料制备设备在审

专利信息
申请号: 202110457885.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113305674A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 林丽坪 申请(专利权)人: 林丽坪
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B7/22;B24B7/06;B24B41/00;B24B55/06;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351148 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种耐磨防滑半导体新材料制备设备,其结构包括支架、控制台、输送台、毛刷,控制台底部焊接在支架靠近背面的顶部位置,输送台设在控制台前方,由于硅晶板表面的毛刺掉落在转动杆表面,少部分残留在转动杆外壁,通过清除机构与转动杆活动配合,清除块将转动杆外壁的毛刺清除,并收集在收集块内部,能够减少毛刺残留在转动杆外壁,减小转动杆与硅晶板底面的摩擦力,减少硅晶板底面出现划痕,有利于硅晶板正常使用,由于毛刺为蓬松状,堆积在收集块时,导致收集块内部的容积减小,通过在收集块内部设有推板,通过推板上下摆动将收集块内部的毛刺撞击压实,能够增大收集块内部的容积,增大收集块对毛刺收集的量。
搜索关键词: 一种 耐磨 防滑 半导体 新材料 制备 设备
【主权项】:
暂无信息
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