[发明专利]一种大功率半导体器件压装装置在审
| 申请号： | 202110457335.6 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113345818A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐艳超 | 申请（专利权）人： | 徐艳超 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率半导体器件压装装置，其结构包括底座、弹簧、顶盖、输送道、导套、压槽，底座上连接有弹簧和输送道，弹簧通过导套连接在顶盖上，顶盖底部设置有压槽，压槽包括侧板、斜杠、囊括排、缓冲垫、推送道，侧板连接在囊括排和缓冲垫上，囊括排和缓冲垫上设置有斜杠和推送道，斜杠连接在顶盖上，在助力组件上设置有固向盘和定点把，利用固向盘和定点把在走位钩下相配合，当梯形结构朝外圈顺势反向引导至斜杠时，将会先接触抬高固向盘的底部，使得固向盘能配合定点把在走位钩之间同向对导线进行收圈加固，以防器件就地转圈。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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