[发明专利]一种大功率半导体器件压装装置在审
申请号: | 202110457335.6 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113345818A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 徐艳超 | 申请(专利权)人: | 徐艳超 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 半导体器件 装置 | ||
本发明公开了一种大功率半导体器件压装装置,其结构包括底座、弹簧、顶盖、输送道、导套、压槽,底座上连接有弹簧和输送道,弹簧通过导套连接在顶盖上,顶盖底部设置有压槽,压槽包括侧板、斜杠、囊括排、缓冲垫、推送道,侧板连接在囊括排和缓冲垫上,囊括排和缓冲垫上设置有斜杠和推送道,斜杠连接在顶盖上,在助力组件上设置有固向盘和定点把,利用固向盘和定点把在走位钩下相配合,当梯形结构朝外圈顺势反向引导至斜杠时,将会先接触抬高固向盘的底部,使得固向盘能配合定点把在走位钩之间同向对导线进行收圈加固,以防器件就地转圈。
技术领域
本发明涉及大功率半导体器件领域,特别的,是一种大功率半导体器件压装装置。
背景技术
国内现有的大功率整流装置基本都采用模块化结构设计,即多数都是把一个半导体器件和两个散热器通过带有绝缘要求的螺栓夹紧组成一个小模块,现有的大功率半导体器件压装装置会利用压槽和输送道推送裁切器件的导线时,由于压槽为梯形结构,成圈的导线受推送时,将被梯形结构朝外圈顺势反向引导,使得器件就地转圈,以致于其他部分的导线更加松散,扩大在器件外的成圈范围,造成成品器件推送过程中质量受损,降低设备对成品的维护能力以及自身的工作效率。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种大功率半导体器件压装装置,其结构包括底座、弹簧、顶盖、输送道、导套、压槽,所述底座上连接有弹簧和输送道,所述弹簧通过导套连接在顶盖上,所述顶盖底部设置有压槽,所述压槽包括侧板、斜杠、囊括排、缓冲垫、推送道,所述侧板连接在囊括排和缓冲垫上,所述囊括排和缓冲垫上设置有斜杠和推送道,所述斜杠连接在顶盖上。
作为本发明的进一步改进,所述推送道包括滑梁、俯冲沟、收堵架、滑轨、助力组件,所述滑梁滑动配合在滑轨上,且之间连接有收堵架,所述收堵架上设置有助力组件,所述滑轨连接在斜杠之间,且之间连接有俯冲沟。
作为本发明的进一步改进,所述助力组件包括夹翼、固向盘、走位钩、定点把、圆杆,所述夹翼和走位钩连接在圆杆上,所述圆杆上安装有定点把,且连接在收堵架上,所述定点把与固向盘间接配合。
作为本发明的进一步改进,所述走位钩过渡配合在定点把与固向盘之间,且其尖端滑动配合在俯冲沟上,将其尖端顺势逐渐收拢,起到定型维护的功能。
作为本发明的进一步改进,所述固向盘包括块体、顿叉、胶圈、控速件、磨合坡,所述块体连接在圆杆上,且与胶圈之间连接有磨合坡,所述磨合坡上设置有控速件,所述胶圈上连接有顿叉。
作为本发明的进一步改进,所述控速件包括滚珠、隔片、绞绳、切勺,所述滚珠通过绞绳滚动配合在磨合坡上,所述绞绳连接在隔片上,所述隔片连接磨合坡上,且底部连接有切勺。
作为本发明的进一步改进,所述定点把包括阻挡脚、套夹、弹接块、框盖,所述阻挡脚设置在弹接块底部,所述弹接块连接在框盖上,所述框盖上连接有套夹,且间接配合在走位钩上,所述套夹连接在圆杆上。
作为本发明的进一步改进,所述阻挡脚包括中间板、探槽、顶撑块、内套板,所述中间板连接在弹接块内部,且连接有顶撑块和内套板,所述内套板上连接有探槽。
有益效果
与现有技术相比,本发明的有益效果:
1、本发明在助力组件上设置有固向盘和定点把,利用固向盘和定点把在走位钩下相配合,当梯形结构朝外圈顺势反向引导至斜杠时,将会先接触抬高固向盘的底部,使得固向盘能配合定点把在走位钩之间同向对导线进行收圈加固,以防器件就地转圈。
2、本发明因胶圈为橡胶材质,通过顿叉的向下撬动翻卷,可与磨合坡的环状边缘形成可靠的连接,有利于胶圈能灵活的卡合改变走位钩的间距,能够显著提高整体结构的拉升牵引强度。
3、本发明在绞绳受到滚珠扭转力时,其磨合坡上的折纹空隙可以作为绞绳外表面变形时的纹理引导,便于绞绳做微小的转动角度调节,可以更顺利且更好的完成变形吸能
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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