[发明专利]一种半导体晶圆打磨清洗装置在审
| 申请号： | 202110455589.4 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113290466A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 高兵 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B55/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 石聪灿 |
| 地址： | 427000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆打磨清洗装置，属于晶圆打磨领域。一种半导体晶圆打磨清洗装置，包括工作主体，所述工作主体上端连接有清洗箱，所述工作主体下端连接有水箱，所述清洗箱内转动连接有第一放置件，所述第一放置件内滑动连接有多组晶圆主体，所述第一放置件上滑动连接有第二放置件，所述第二放置件上靠近第一放置件的一侧连接有固定块，所述第一放置件上滑动连接有多组固定销；本发明中通过第一放置件、第二放置件、固定销方便了将本晶圆主体放置安全，方便进行清洗，通过驱动电机、转动主轴方便了使晶圆主体转动，通过转动凸轮、吸水腔、推板方便了将水箱内的水吸进清洗箱内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 打磨 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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