[发明专利]一种半导体热电材料切割装置

摘要

本发明公开了一种半导体热电材料切割装置，属于半导体领域。一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，所述顶板的下端通过伸缩装置固定安装有固定板，所述顶板的上端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有延伸至顶板下端的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与第一导向杆的外壁套设有与其配合的第一滑块，所述第一滑块的侧壁固定安装有罩壳，所述罩壳内固定安装有切割设备，所述工作台的上端设有与伸缩装置连接的给料机构，所述顶板的上端设有与切割槽连接的吸尘机构；本发明中的半导体热电材料切割装置在切割半导体热电材料时可以将灰尘废料吸走，减少空气污染，并且还可以方便的对半导体热电材料进行给料。