[发明专利]一种半导体热电材料切割装置

权利要求书

1.一种半导体热电材料切割装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的上端通过立板(3)固定连接有顶板(2)，所述顶板(2)的下端通过伸缩装置(4)固定安装有固定板(5)，所述顶板(2)的上端固定安装有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出端固定连接有延伸至顶板(2)下端的第一螺纹杆(7)，所述顶板(2)的下端固定连接有与第一螺纹杆(7)平行设置的第一导向杆(8)，所述第一螺纹杆(7)与第一导向杆(8)的外壁套设有与其配合的第一滑块(9)，所述第一滑块(9)的侧壁固定安装有罩壳(10)，所述罩壳(10)内固定安装有切割设备(11)，所述工作台(1)的上端设有与切割设备(11)对应的切割槽(12)，所述工作台(1)的上端设有与伸缩装置(4)连接的给料机构，所述顶板(2)的上端设有与切割槽(12)连接的吸尘机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述给料机构包括转动连接在立板(3)侧壁的第二螺纹杆(14)，所述立板(3)的侧壁固定连接有与第二螺纹杆(14)平行设置的第二导向杆(13)，所述第二螺纹杆(14)与第二导向杆(13)的外壁套设有第二滑块(15)，所述第二滑块(15)的下端侧壁通过推杆(16)固定连接有推板(17)，所述第二螺纹杆(14)的右端通过棘轮(19)连接有第一齿轮(18)，所述伸缩装置(4)的伸缩端侧壁通过连接杆(21)固定连接有与第一齿轮(18)啮合的齿条(20)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述吸尘机构包括固定连接在顶板(2)上端的吸气管(22)，所述吸气管(22)内通过支架转动连接有转杆(23)，所述转杆(23)的右端固定安装有吸气扇叶(24)，所述转杆(23)的左端与驱动电机(6)的输出轴之间通过两个第二齿轮(25)啮合连接，所述切割槽(12)的下端口固定连接有吸灰管(26)，所述吸灰管(26)的下端与吸气管(22)的右端之间通过软管(27)固定连接并连通，所述吸灰管(26)内固定安装有过滤板(28)，所述吸灰管(26)内设有与过滤板(28)配合的排灰机构。

4.根据权利要求3所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述排灰机构包括设置在吸灰管(26)侧壁的排灰槽(29)，所述排灰槽(29)的外壁固定连接有排灰管(31)，所述排灰槽(29)的上端侧壁转动安装有与其对应的第一挡板(30)，所述切割槽(12)的下端侧壁转动安装有与其对应第二挡板(32)，所述第二挡板(32)与吸灰管(26)的内壁之间通过扭力弹簧(33)弹性连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述吸气管(22)的左端固定连接有散热管(39)，所述散热管(39)的末端固定连接在罩壳(10)的侧壁并与其连通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述固定板(5)的右端通过U形杆(35)固定安装有与其对应的辅助压板(34)。

7.根据权利要求4所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述过滤板(28)的左端向排灰槽(29)内倾斜设置。

8.根据权利要求2所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述第二螺纹杆(14)的左端固定安装有摇把(36)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述工作台(1)的上端设有安装槽(37)，所述安装槽(37)内转动安装有多个滚筒(38)。

10.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述伸缩装置(4)为电动伸缩杆。