[发明专利]一种电路板铜箔粘贴装置有效
| 申请号： | 202110438697.0 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112996234B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王高坤;龚智伟;胡琳 | 申请（专利权）人： | 四川超声印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电路板铜箔粘贴装置，电路板包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框呈网格状；电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台。可减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移位；电路板各层之间的连接更加稳定；粘贴装置可快速粘贴铜箔，提高电路板生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 铜箔 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
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