[发明专利]一种电路板铜箔粘贴装置

权利要求书

1.一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，

所述电路板至少包括：顶层板（11）以及底层板（12），顶层板（11）与底层板（12）均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板（11）与底层板（12）未设置布线图的一面分别为电路板（10）的顶面与底面，顶层板（11）的顶面和底层板（12）的底面中至少一面设有铜箔（13）；顶层板（11）与底层板（12）相互结合的面均设有对应的热熔连接框（101），热熔连接框（101）位于电路板（10）的四周，热熔连接框（101）呈网格形状；电路板（10）的一角具有工艺缺口（102），用于确定电路板（10）的方向；

所述铜箔粘贴装置，用于粘贴所述电路板（10）表面的铜箔（13）；

所述铜箔粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构（100）、定位机构（200）、涂胶槽（300）以及升降台（400）；

进料机构（100）用于卷材结构的铜箔（13）输出；

定位机构（200）包括水平设置的下平板（210）以及沿竖直方向移动设置于下平板（210）上方的上平板（220），用于将铜箔（13）的前端压紧固定，涂胶槽（300）用于向铜箔（13）底面涂抹粘接剂，升降台（400）用于支撑及输送电路板（10），压紧滚轮（500）与拉出机构（600）同时沿粘贴装置的前后方向移动设置，压紧滚轮（500）沿竖直方向移动设置，通过滚动使铜箔（13）压紧于电路板（10）上，拉出机构（600）包括一对平行的夹紧条（610），夹紧条（610）沿竖直方向呈上下结构布置，一对夹紧条（610）可同时沿竖直方向移动，位于下方的夹紧条（610）相对于上方的夹紧条（610）沿上下移动以实现对铜箔（13）的夹紧或松开，拉出机构（600）用于将铜箔（13）的前端从定位机构（200）处拉至升降台（400）的末端，使铜箔（13）覆盖于升降台（400）的上方，拉出机构（600）拉动铜箔（13）时升降台（400）处于下降位置；

升降台（400）上方沿粘贴装置的前后方向依次设置有压紧滚轮（500）以及拉出机构（600）；

升降台（400）的一侧设有存储机构（700）用于暂存电路板（10），存储机构（700）与升降台（400）之间设有装板机构（800），装板机构（800）设有吸盘（810），通过吸盘（810）在水平面的摆动将电路板（10）从存储机构（700）取出并放置在升降台（400）上，通过吸盘（810）将电路板（10）放置于升降台（400）的过程中升降台（400）处于下降位置，升降台（400）顶面与电路板（10）的底面之间具有间隔。

2.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，升降台（400）的前后端均设有圆盘切刀（410），圆盘切刀（410）转动连接于伸缩装置（420）的推杆前端，伸缩装置（420）的推杆伸出时带动圆盘切刀（410）从升降台（400）的一侧移向另一侧，在移动过程中对粘接于电路板（10）上的铜箔（13）进行切断，升降台（400）两端均可拆卸的设有耐磨条（430）与圆盘切刀（410）配合以实现对铜箔（13）的切断，耐磨条（430）强度高于升降台（400）的强度。

3.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，升降台（400）顶面的前后端各设有一列真空吸孔（401），每列真空吸孔（401）均与升降台（400）前后方向的连线垂直，电路板（10）放置于升降台（400）上之后，位于两列真空吸孔（401）之间；升降台（400）顶面具有多列排气孔（402），排气孔（402）均倾斜朝向升降台（400）的后端，利用排气孔（402）内吹出的气体使粘贴铜箔（13）之后的电路板（10）向后端排出。

4.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，位于上方的夹紧条（610）与压紧滚轮（500）各通过一对升降气缸（510）安装于两块不同的连接块（520），两块连接块（520）均滑动连接于一对导轨（530），两块连接块（520）配合连接于同一根丝杆（540）进行移动，导轨（530）与丝杆（540）均沿粘贴装置的前后方向呈水平设置。